미국 인디애나주에서 고대역폭메모리 생산 거점 기공식 개최한 SK하이닉스

인공지능 산업의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)를 미국에서 처음으로 제조하는 어드밴스드 패키징 공장 기공식이 미국 인디애나주에서 개최되었습니다. 에스케이(SK)하이닉스는 2028년 10월 클린룸 완공 후 이듬해 하반기부터 고대역폭메모리 양산을 시작할 계획입니다. 이번 투자에는 고대역폭메모리의 차세대 패키징 기술 개발과 시제품 제작 및 성능 검증이 가능한 R&D 테스트베드가 포함됩니다.

인디애나 공장 건설로 제조, 엔지니어링, 연구개발 분야에서 약 1000개의 일자리가 창출될 예정이며 현재 100개가 넘는 소재·부품·장비 업체들이 웨스트라피엣 진출을 논의하고 있습니다. 인디애나주 주지사 마이크 브런은 "에스케이(SK)하이닉스가 웨스트라피엣에 투자를 결정한 것을 진심으로 환영한다"며, "미국에서 고급 기술 산업의 성장에 있어 중요한 이정표가 될 것"이라고 말했습니다.

에스케이(SK)하이신코스는 인디애나 주립대학인 퍼듀대와 고대역폭메모리 시스템 통합 및 차세대 어드밴스드 패키징 기술에 대한 공동 연구를 진행하기로 하는 양해각서(MOU)를 체결했습니다. 이는 협력과 인재 개발의 중요한 측면으로, 향후 산업 성장에 기여할 것으로 기대됩니다. 또한 인디애나 공장 가동 후 주한미군 전역 장병 채용 계획도 포함되었습니다.

기공식에는 한국전쟁에 참전한 로버트 브라운(99), 프랜시스 윌리엄슨(96), 노먼 히튼(95) 등 세 명의 미국 전쟁 영웅이 참석했습니다. 에스케이(SK)하이신코스의 이 같은 행보는 한미 간의 과거 군사 협력에서 미래 산업 협력을 위한 전환점으로 평가받고 있습니다.

에스케이(SK)하이신코스는 첨단 기술의 연구개발과 제조 분야에서 세계적인 선도 기업으로 자리매김하고 있으며, 인디애나 공장 투자는 글로벌 기술 리더십을 더욱 강화하려는 전략의 일환입니다. 이번 투자가 미국의 고급 기술 산업 성장과 인재 개발에 기여하며 한미 양국 간의 협력 강화를 위한 발판이 될 것으로 기대됩니다.