SK하이닉스 삼성전자와 인텔과의 파운드리 협력 확대 차세대 패키징 기술 개발 나서

최근 반도체 산업은 미세공정 한계 극복과 성능 향상을 위한 다양한 솔루션 개발을 위해 노력하고 있습니다. 이러한 노력의 일환으로 국내 주요 메모리반도체 기업인 SK하이닉스가 최근 인텔과의 파운드리 협력 범위를 확대하기로 했습니다. 특히 차세대 패키징 기술에 대한 공동 연구개발을 통해 양사의 경쟁력을 강화하고 시너지를 창출할 것으로 기대됩니다.

이번 협약은 반도체 산업에서 첨단 기술 개발에 있어 협업의 중요성을 보여주고 있습니다. SK하이닉스는 DRAM과 낸드플래시 분야에서, 인텔은 CPU와 GPU 등 System-on-Chip(SoC) 분야 등에서 강력한 위치를 점하고 있습니다. 양사의 강점을 결합해 차세대 패키징 기술을 개발하는 것은 시너지를 낼 뿐만 아니라 반도체 산업의 혁신을 이끌어낼 것으로 전망됩니다.

차세대 패키징 기술은 현재 사용 중인 기판 위에 집적회로를 배치하는 평면형태(2D) 구조가 아닌, 회로층을 수직으로 적층해 부피를 줄이고 성능과 전력 효율을 향상시키는 방식을 말합니다. 대표적인 예로 'TSV'(Through Silicon Via), 'Foveros' 기술이 있습니다.

SK하이닉스는 30년 이상의 경험을 바탕으로 세계 최고 수준의 패키징 기술을 보유하고 있으며, 인텔 또한 2017년부터 TSMC와 파운드리 사업을 협력해온 만큼 두 회사가 힘을 합치면 반도체 기술의 새로운 지평을 열 수 있을 것으로 기대됩니다.

또한 이번 협약은 양사의 파운드리 사업 영역 확장에 대한 의지를 드러내고 있습니다. SK하이닉스는 최근 미국 텍사스주에 대규모 D램 공장을 설립하기로 결정한 바 있으며, 인텔 또한 올해 초 TSMC와 파운드리를 협업한다고 발표했습니다. 이를 통해 세계 반도체 시장에서 두 회사의 입지를 강화할 수 있을 것으로 전망됩니다.

게다가 차세대 패키징 기술은 메모리반도체의 한계를 뛰어넘을 수 있는 길을 열어줄 뿐만 아니라, SoC 분야에서도 성능과 전력 효율 향상에 기여할 것으로 기대되어 양사의 성장 잠재력을 더욱 확대하는 계기가 될 것으로 보입니다.